2020.2.21早盘策略：
昨天大盘最后一小时放量上涨，外围股市普遍下跌，消息面偏向平静。
今天大盘应该小幅低开或平开，下探时关注3012点附近的支撑，强支撑在3000点附近；回抽时关注3035点附近的压力，强压力在3045点附近。
昨天收盘以后央行公布社融数据，中国1月新增社会融资规模50700亿元，预期为42000亿元，前值为21030亿元；1月新增人民币贷款33400亿元，预期为31000亿元，前值为11400亿元；1月货币供应量M2同比增长8.4%，预期为8.6%，前值为8.7%。社融数据和人民币贷款都是高于预期，数据偏向利好，但真正受到影响的应该是在2月份，而1月份大盘上涨应该已经兑现了这种利好，所以短期对大盘影响将打折扣。
今天是期指交割，大盘经过连续上行以后将面临震荡，主要原因一是期指交割中的空单会打压平仓；二是大盘上方3050点附近有一定的压力，大盘需要震荡盘整后才能突破；三是大盘经过连续上行以后，市场获利筹码较多，需要震荡清除浮筹。
所以，今天大盘有向下调整的压力，但大盘向下的空间不大，最终应该是本周二一样小涨小跌以后开始上行，所以，作为中线资金完全可以持股不动。
有人还在担心目前行情不好，其实去年12月我们就已经说非常看好今年的春季行情，当时还受到很多人的质疑。创业板从去年12月到现在上涨了接近600点，你能说它是熊市？代表散户的中证1000指数即将突破去年4月份的高点，周线月线已经放量上行，你能说现在的市场不好？记住：这个时候，不要去猜顶在哪，也不要猜行情啥时候结束，跟随即可。
板块上，先说特斯拉，依然很强很强，市场在不断挖掘低位补涨股，但拉的都是小盘股、低价股，也就是说这个板块是典型的情绪接力玩法。
涨是情绪在支配，跌也是情绪所致，这个板块还是建议重点关注龙头秀强股份的接力。
科技股，科技股的分支很多，最近半年来都是芯片半导体最强，目前芯片半导体板块依然上涨趋势不减，并且有加速迹象。
后面在各种消息面刺激下，在各种券商研报的力推下，其他科技分支会在后面陆续爆发，比如说华为概念、软件股、人工智能、云计算、网络安全等科技分支，未来都有望大爆发。
也就是说，目前芯片半导体最强，但后面别的科技分支会接棒科技股的牛市行情，短线做情绪接力就重点关注氮化镓的海陆重工、乾照光电。
如果是做趋势，芯片重点关注晶方科技、航锦科技、智光电气、台基股份，晶方是芯片半导体科技股的趋势总龙头，航锦在追随晶方的脚步前行，智光是市场挖掘的价值重估股，补涨潜力巨大，台基是低估值的功率半导体核心标，券商力推。这4只质地好，图形也强，后面也值得多关注。
国产软件（操作系统、华为生态系统）重点关注诚迈科技、常山北明、东方通，诚迈是去年至今最牛妖股，目前趋势依然完好，调整依然可以低吸。
而且诚迈科技已经为操作系统的行情打开了高度和想象力，那华为鸿蒙系统相关的软件股，后市就值得特别留意和关注。
大金融，证券终于迎来爆发，板块效应不错，但持续性如何，还需要今明盘面的进一步确认，证券龙头是华鑫股份；金融科技龙头是指南针，重点关注这2只票。
指南针是炒股软件股，还有一并涨停的东方财富、同花顺、大智慧，都是炒股软件股，每次牛市炒股软件股都会暴涨，目前的市场氛围就是牛市，所以盘子小、图形好、筹码干净的指南针，就值得多关注。
科创版，走的很弱，是因为目前的风口在主板，科创版股目前在轮动修整，但还是那句话短期调整不改中期牛市行情，对于那些质地好的科创股，这里就是阶段性洗盘调整，等调整完了之后，后面就会拉升。
有耐心的，你可以继续拿着，但目前也没必要再加仓，等后面起爆的时候再加仓会更好，没耐心的，那你就调仓换股玩主板。
其他没什么了，总之市场现在三足鼎立，跟随市场的选择，围绕大科技、大金融、特斯拉参与。特斯拉是情绪涨停接力玩法，大科技是趋势接力玩法，大金融二者兼有，就这样早安！
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