【问】扇出面板级封装(FOPLP)是指将半导体芯片重新分布在大面板上而不是使用单独封装的先进封装技术。京东方有这方面技术储备吗? 【答】
京东方A:您好!公司高度重视技术的研发及储备,密切关注全球半导体及相关技术趋势,并积极开展相关技术研发。谢谢!¶¶2024-07-26 18:04:11 §
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