格力宣布进军芯片领域并不是新闻，其在2016年年报中便曾首次披露要“研发自主知识产权的芯片”。2017年，格力方面表示，已经成立了微电子部门，计划打造自有的芯片。董明珠也在去年称格力的自研芯片很快就要成功。

据了解，格力微电子部门隶属于格力通信技术研究院，是董明珠董事长直属领导的研发单位，现有数字前端、数字后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计所有环节的完整研发团队，研发人员全部拥有本科及以上学历，超过 80%来自985/211 大学。

另据格力方面介绍，对于空调产品而言，涉及多种芯片，包括外机芯片、内机芯片、压缩机芯片等等，格力电器前些年已经开始做IGBT(绝缘栅双极型晶体管）的封装，对于空调内机的主芯片已能够进行设计，对于不能设计的部分采取委外加工的形式。目前格力电器的芯片主要是以设计为主，满足自用为目的。

格力所提及的IGBT是一种半导体功率器件，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，是能源转换与传输的核心 。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术，被广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。

目前，中国已经成为全球IGBT最大需求市场，但主要依靠进口，市场主要被国外欧美、日本企业等垄断。

而根据格力去年的招聘信息，招聘职位除了数字工程师和模拟工程师等传统职位外，还计划招聘功率半导体研发工程师，半导体功率器件可能会是格力重点开拓的领域。

此外，变频空调的控制将向智能化、集成化的方向发展，而其控制的核心芯片也将越来越先进，对其要求也越来越高，同普通家电所需要的芯片相比，也具有一定门槛。

业内人士指出，格力的芯片计划涉及的重要部分还包括ADC（模数转换器），ADC控制芯片应用于5G、短距离互联通讯、新能源的电源控制、电动车的马达控制、机器人最关键的伺服控制、变频器控制等多个领域，是工业领域的关键技术。

ADC的难度在于模数混合。“数字部分通过ARM之类的核就可以搞定，工艺上28纳米甚至45纳米的工艺足够。关键在于模拟部分，ADC的采样精度和PWM的输出控制精度，这两个非常非常关键，也很不容易做好，这种芯片的设计比较复杂，要对系统对芯片有很深的理解。”该人士指出。

目前，格力正在积极向制造业上游的智能装备、工业制品和模具领域拓展。其中，仅智能装备就涵盖了工业机器人、数控机床、服务机器人等；模具包括了汽车模具、家电模具、高冲模具。格力旗下的精密模具等公司已与一汽大众、比亚迪、富士康等企业达成合作，格力可为他们提供定制加工等业务。同时，格力的模具和智能装备已经进入了汽车、食品、医疗等众多领域。而目前格力在汽车、手机等领域的合作伙伴还在拓展之中。

因此，董明珠所说的芯片，主要是指工控芯片，与中兴、华为等通信行业所需芯片是有区别的，属于企业正常业务拓展、核心技术掌握以及服务其整体战略布局的必然动作和关键环节。

尽管目前格力方面还没有明确芯片业务的具体规划，但如果就芯片设计行业，每年百亿规模的投入绝对不是小数目，在自有研发的基础上，也可以通过开展并购以及合作等方式快速切入赛道，正如阿里和恒大目前做的那样，当然，需要一定的时间和机遇。

董明珠说拿下高端芯片，实现服务全球的目标，不是蹭热度，也不是闹着玩的