沈阳机床融资融券信息显示,2024年7月25日融资净偿还10.9万元;融资余额1.18亿元,较前一日下降0.09%。
融资方面,当日融资买入442.69万元,融资偿还453.59万元,融资净偿还10.9万元。融券方面,融券卖出3700股,融券偿还4.46万股,融券余量110.69万股,融券余额702.88万元。融资融券余额合计1.25亿元。
沈阳机床融资融券交易明细(07-25)
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