TCL科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净买入2794.06万元;融资余额31.18亿元,较前一日增加0.9%。
融资方面,当日融资买入1.98亿元,融资偿还1.7亿元,融资净买入2794.06万元,净买入额两市排名第19。融券方面,融券卖出10.88万股,融券偿还41.28万股,融券余量96.3万股,融券余额406.39万元。融资融券余额合计31.22亿元。
TCL科技融资融券交易明细(07-04)
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TCL科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2471CF1325030EC021DD29A27CFB6481E_w670h203.jpg)
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