作为汽车产业的关键核心技术之一，汽车芯片、操作系统以及应用软件等，共同构成了汽车产业链中的价值链、生态链和创新链的数字底座。

　　在经历此前的“芯片荒”后，产业界对国家汽车芯片的应用愈发重视。同时，伴随着智能电动车渗透率的提升，中高端MCU芯片需求也日渐扩大，成为相关芯片厂商发力的重点。

　　7月24日晚间，国芯科技(688262)公告称，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”于近日在公司内部测试中获得成功，该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

　　国芯科技在公告中透露，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该产品在开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商、整机厂商的关注和支持，已有多家客户开展了相应模组及系统软件的前期开发。

　　对于该产品内测成功带来的积极影响，国芯科技判断，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献。

　　据悉，汽车电子芯片业务是国芯科技近年来主要发力的业务板块之一。目前公司已在7条产品线上实现系列化布局，与比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等整车企业已建立合作关系。

　　业内人士判断，在电动化、智能化、网联化的快速发展趋势下，中国汽车芯片的技术也将同步提升。同时，国内大市场需要近地化的供应链布局，也会推动中国成为重要的汽车芯片技术、产能的集聚地。

　　中国汽车工业协会副秘书长李邵华判断，目前汽车芯片领域面对新的供应链和产业链的重构，汽车新技术的高速发展打破了原有的技术壁垒，软件、硬件已经成为一个主体，决定着未来汽车的核心技术水平，中国将成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地。