广东榕泰
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５８９可已说是新材料革命的代表，其产品具备核心自主知识产权，并且环氧朔封材料是可以改变国际新材料产业方向和产品结构和市场格局的划时代产品，投产后的业绩预期增长将是暴发性的．公司主业仍将快速增长，预计今年主业能够增长50％以上。
１，氨基复合材料是公司最大的盈利点。由于下游仿瓷材料市场近几年及未来的需求都非常旺盛，年增长率都在3 0％以上。作为世界ML材料龙头企业，2006年和2007年公司业绩连续两年增长50％。公司在年报中提及，今年主营收入增长目标为20％以上，主营成本增长低于15％。
２，该股潜力和前景尤其乐观与优秀，业绩的大幅增长已经不在话下，而且公司是国内外唯一生产ML复合新材料替代密胺塑料的厂家，生产配方和工艺流程的发明专利已获国家专利局授权。公司还协助行业协会制定了氨基模塑料行业的产品标准，使公司标准成为了行业标准。目前，大部分ML材料用于生产仿瓷餐具和厨具，另外还有一些用于生产麻将。相比传统的陶瓷餐具，仿瓷餐具不易破损，而且环保。因此，塑料仿瓷餐具开始迅速取代陶瓷餐具。可想而知，公司美好前景值得期待。
３，值得一提的是，目前国内集成电路所用国内环氧塑封料还达不到欧美等环保要求，极大地影响了我国电子产品的出口。国家发改委已将高性能、环保型环氧塑封料列为国家优先发展的高技术产业化重点领域。公司年产1万吨高性能弹性复合材料生产线的建成，可使我国这类产品的出口不再受欧洲新环保法规的限制。公司投资10885万元建设的高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料产品能填补国产化空白，与国外同类产品相比将具有较大的价格优势和本土化优势，其中，弹性产品有望于08年下半年产生利润。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。本项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料、改变产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。同样５８９的新材料产品，有着转变国际新材料产业方向和产品结构及市场格局的划时代重大意义！！！
中国EMC生产行业基本状况
截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。
2006年度中国大陆封装用EMC总用量约4万吨，中国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界 半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
先进封装用EMC仍以进口为主
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低冷运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。
观点链接
今后3年是绿色封装关键期
国际绿色环保趋势对于EMC有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；另一个就是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。为了积极应对欧盟RoSH和中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，便于市场推广和认知区隔，我们将EMC重新分类为普通型、无铅低应力型、绿色无溴无锑型三大类。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。
汉高华威电子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列绿色EMC已获得市场的充分认可；苏州住友电木有限公司生产有EME-G600、EME-G760等绿色EMC在大量销售使用；日立化成(苏州)有限公司也有相应绿色EMC在相关客户进行测试认证、上量过程中。
绿色环保EMC面临高性能、高成本、连续成型性差(粘模性)等行业难题挑战，目前台湾金属工业研究发展中心推出模具抗粘污镀膜处理，据说封装生产效率能提高80%以上。
为了适应无铅绿色环保的发展趋势要求，今后封装用EMC将向无铅绿色环保型方向发展，中外EMC企业面临新的挑战和重新整合。
随着封装企业的专业化、规模化的发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中国封装企业的客户国际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内资中小EMC企业的新挑战。
中国EMC生产行业基本状况
截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。
2006年度中国大陆封装用EMC总用量约4万吨，中国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界 ……
半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
先进封装用EMC仍以进口为主
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低冷运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。
今后3年是绿色封装关键期
国际绿色环保趋势对于EMC有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；另一个就是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。为了积极应对欧盟RoSH和中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，便于市场推广和认知区隔，我们将EMC重新分类为普通型、无铅低应力型、绿色无溴无锑型三大类。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。
汉高华威电子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列绿色EMC已获得市场的充分认可；苏州住友电木有限公司生产有EME-G600、EME-G760等绿色EMC在大量销售使用；日立化成(苏州)有限公司也有相应绿色EMC在相关客户进行测试认证、上量过程中。
绿色环保EMC面临高性能、高成本、连续成型性差(粘模性)等行业难题挑战，目前台湾金属工业研究发展中心推出模具抗粘污镀膜处理，据说封装生产效率能提高80%以上。
为了适应无铅绿色环保的发展趋势要求，今后封装用EMC将向无铅绿色环保型方向发展，中外EMC企业面临新的挑战和重新整合。
随着封装企业的专业化、规模化的发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中国封装企业的客户国际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内资中小EMC企业的新挑战。
公司IC封装用环氧塑封料项目目前由于资金合技术原因已经停止了（大家可以打电话问）
公司的IC封装用环氧塑封料规模小，成本高，技术不到位，质量不稳定。和国际巨头们比没有优势。
项目赢利能力有问题
大家可以看看江山化工，他也在做IC封装用环氧塑封料项目，去年投的产，巨亏……还不知道哪年才可以扭亏
我希望公司不要步江山化工的后尘，把主业都会拖跨
氨基复合材料说是说什么新材料，可是应用范围太窄了，只能做餐具和麻将，市场纵深空间不大
这次美国经济危机给我国出口带来很大负面影响，出口企业利润极低，出口数量还在下滑。
由于产品单一，应用范围单一给公司带来很大风险
原材料价格暴涨，由于下游企业需求不旺利润极低很难向下游传导，公司必须承受成本增加，销量下降之双重打击。
从目前公司经营情况来看，我很难看出今年1元业绩的可能。
股价放映基本面，或是基本面影响股价，他目前只止这么多，市场根据情况给出了他4元的价格。
世界半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日 本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。预计2006年度全球EMC需求量在16万-17万吨，中国大陆EMC需求量在4万吨左右。
中国EMC生产行业基本状况
截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界 ……
半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低冷运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。
汉高华威电子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列绿色EMC已获得市场的充分认可；苏州住友电木有限公司生产有EME-G600、EME-G760等绿色EMC在大量销售使用；日立化成(苏州)有限公司也有相应绿色EMC在相关客户进行测试认证、上量过程中。
绿色环保EMC面临高性能、高成本、连续成型性差(粘模性)等行业难题挑战，目前台 湾金属工业研究发展中心推出模具抗粘污镀膜处理，据说封装生产效率能提高80%以上。
为了适应无铅绿色环保的发展趋势要求，今后封装用EMC将向无铅绿色环保型方向发展，中外EMC企业面临新的挑战和重新整合。
随着封装企业的专业化、规模化的发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中国封装企业的客户国际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内资中小EMC企业的新挑战。
中国EMC生产行业基本状况
截止到2006年底，中国大陆EMC总产能合计约7万吨，其中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春封塑料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等五家合计为6万吨，占总产能86%;其他厂家产能约1万吨，占总产能的14%。预计2008年底中国EMC总产能将超过8万吨。
2006年度中国大陆封装用EMC总用量约4万吨，中国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。
2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界 ……
半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。
专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。
先进封装用EMC仍以进口为主
SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。
目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低冷运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。
MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。
SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。
今后3年是绿色封装关键期
国际绿色环保趋势对于EMC有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；另一个就是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。为了积极应对欧盟RoSH和中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，便于市场推广和认知区隔，我们将EMC重新分类为普通型、无铅低应力型、绿色无溴无锑型三大类。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。
汉高华威电子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列绿色EMC已获得市场的充分认可；苏州住友电木有限公司生产有EME-G600、EME-G760等绿色EMC在大量销售使用；日立化成(苏州)有限公司也有相应绿色EMC在相关客户进行测试认证、上量过程中。
绿色环保EMC面临高性能、高成本、连续成型性差(粘模性)等行业难题挑战，目前台湾金属工业研究发展中心推出模具抗粘污镀膜处理，据说封装生产效率能提高80%以上。
为了适应无铅绿色环保的发展趋势要求，今后封装用EMC将向无铅绿色环保型方向发展，中外EMC企业面临新的挑战和重新整合。
随着封装企业的专业化、规模化的发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中国封装企业的客户国际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内资中小EMC企业的新挑战。
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