一、项目背景

　　项目实施有利于促进我国集成电路产业发展，部分替代进口产品，符合国家产业政策方向。铜合金是重要的框架材料，项目也有利于带动我市铜资源的开发利用，延伸铜产业链条，加快铜加工产业向更高水平发展。

　　二、项目建设规模与内容

    新建厂房59800平方米，建设年产集成电路引线框架40亿只，分立器件引线框架60亿只，硬质合金级进冲模4800pin（配套）。

　　三、产品市场分析

　　预计到2012年世界集成电路市场销售规模将达1万亿美元。在分立器件领域，以亚太市场为首，增长率达到35.9%，占世界市场33.4%。随着集成电路市场需求的大幅增长，与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。

　　四、项目技术特点

　　采用国际先进的工艺技术，主要设备从国外进口。

　　五、经济效益预测

　　项目建成，年创销售收入10亿元，利税2亿元，内部收益率24.91%（税后），投资回收期7.42年 (动态)。

　　六、投资估算

　　项目总投资69456万元，其中固定资产投资57448万元，铺底流动资金12008万元。

　　七、项目进展情况

　　正在进行项目前期工作。

　　八、合作方式

　　合资、合作。

　　九、建设单位基本概况

　　铜陵三佳科技股份有限公司现有职工962人，其中各类技术人员460人，中级以上职称213人。企业资产总值51650万元，拥有精密机械加工、模具调试（测试）等加工手段，具备批量生产能力，并拥有型材挤出模具及设备、半导体集成电路塑封模具及其装备的研发能力和自主知识产权。公司现已形成年产塑料异型材挤出模具1300套、塑封压机200台、塑封模100副和配套自动化冲切成型模具100副的生产能力，塑封模的技术水平在行业内领先；是国内现有生产规模最大、工艺手段最完备的集成电路塑封模及自动冲切、成型模具、塑料封装压机及自动冲切成型系统生产企业。

　　十、联系方式

　　单位名称：铜陵三佳科技股份有限公司

　　联系人：陶善祥

　　联系电话：2627513