◆◆◆  轻松拉升股：流通盘6600万股；中期收益0.151元；股价6.38元！严重超跌！

 ◆ 华天科技（002185）新基金将随时轻松拉升！    最新指标 （08中期）◆更新时间:2008-07-30

   每股收益        （元）:0.1511           目前流通（万股）         :6600.00  
   每股净资    （元）:3.1700            总 股 本（万股）        :26100.00 
   每股公积金    （元）:1.3072            每股未分配利润（元） :0.7766           

       ◆ 华天科技（002185）最新消息 ◆
       （1）2008年中报披露，公司预计08年1-9月净利润预计与上年同期基本持平（去年同期净利润6083.98万元）。
       （2）2008年6月20日公告，公司拟以4675.82万元收购西安天胜电子公司100％股权，截止08年4月30日，该公司总资2792.4万元，所有者权益2792.4万元，本期累计实现利润-7.6万元，截止08年4月30日，净资评估值5844.775264万元。

       ◆ 概念题材 ◆
       电子信息概念、次新股概念、预盈预增概念。
       （1）主营集成电路封装行业：公司04、05连续两年被评为我国最具成长性封装测试企业，其集成电路品封装能力从04年10亿块迅速增加到07年6月末30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7％以上。
       （2）扩大能：公司以募集资金59850万元投资集成电路高端封装业化，预计年增后利润11832万元，达后，新增品年量LQFP8000万块、QFN25000万块、BGA4000万块、MCM2000万块、TSSOP25000万块，并可根据客户需要在各品类型间调整，新增量合计64000万块。
       （3）技术优势：公司管理层及技术骨干曾于89年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生线，在引进国外先进设备基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握一系列集成电路封装技术，并形成专有技术和知识权，小外形集成电路（SOP集成电路）高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定，通过进一步技术攻关，逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术。
       （4）成本领先优势：公司水电气费用及动力运行费用远远低于同行企业，实际电价0.45元/度，与东部地区0.70元/度以上电价相比，优势较大，在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平，能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠策和所得减免优惠，并且通过航空、邮、铁路等多种方式，采用以点对面方法，有效解决地域和交通运输方面劣势，保证品和原材料及时供应，将其成本降低到最小程度。